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发布时间：2026-10-29 14:25
项目名称：植球机
招标项目编号：0618-264TC260709A
招标范围：用于芯片封装工艺中的高精度锡球植球作业，适用于2.5D/3D封装、BGA等主流封装形式。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-06-30 09:30
公示开始时间：2026-10-29 14:25
评标公示截止时间：2026-11-02 23:59
中标候选人名单：无中标人
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