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南京邮电大学****年**月(第*批)政府采购意向公告
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《江苏省财政厅关于做好政府采购意向公开工作的通知》等有关规定，现将南京邮电大学****年**月(第*批)政府采购意向公告如下：
| 编号 | 项目名称 | 采购需求概况 |
采购预算 (万元) |
预计采购月份 |
是否专门 面向中小 企业采购 |
是否采购 节能产品、 环境标志产品 |
备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)高精度倒装贴片机采购项目 | 高精度倒装贴片机主要用于芯片与基板或条带之间的倒装贴装，可自动完成芯片拾取、翻转、助焊剂浸蘸、视觉对准及精密贴装等工序，并与后续回流焊、底部填充及塑封工艺衔接，提高芯片贴装精度和封装工艺一致性，适用于倒装球栅阵列封装芯片尺寸封装及高密度系统级封装等研发与中试，满足车规级、工业级等芯片的先进封装需求。 | *** | ****-** | 否 | 否 | |
| * | 南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)全自动真空辅助塑封系统采购项目 | 全自动真空辅助塑封系统主要用于基板级及条带级芯片封装，通过真空辅助注塑实现芯片底部间隙填充与外部包封，可自动完成条带上下料、塑封料预热、模腔抽气注塑成型及流道去除等工序，减少封装内部气泡和空洞，提高塑封质量与工艺一致性，适用于球栅阵列封装、芯片尺寸封装及系统级封装等研发与中试，为芯片提供机械支撑和环境防护。 | *** | ****-** | 否 | 否 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
南京邮电大学
****年**月**日
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