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| 项目名称 | 太赫兹时空高分辨成像设备 | ||
| 采购预算 | *******元 | ||
| 开始时间 | ****-**-** **:**:** | 预计结束时间 | ****-**-** **:**:** |
| 采购需求概况 | 本采购项目拟购置非接触式半导体芯片检测的太赫兹时空高分辨光谱成像设备，用于先进半导体芯片及封装结构的无损检测、缺陷分析与载流子特性表征。该设备需要能够实现太赫兹波段的高时空分辨光谱成像，适应硅基、化合物半导体及先进封装等多种样品，同时保证检测灵敏度、空间分辨率与测试效率。 | ||
| 需求调查内容 |
*、贵公司实力与该项目相关业绩情况。
*、项目相关产业发展情况。 *、项目相关涉及更新维护情况。 *、贵公司与该项目相关产品信息情况。 *、贵公司与该项目相关历史成交情况。 *、贵公司与该项目相关特色优势。 |
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| 响应调查方式 |
*、进入
复旦大学
进行供应商登记。
*、进入系统点击正在需求调查进行报名填写及查看您响应调查的审核状态。 *、点击我参与的调查可查看您曾经在本系统响应过的调查情况。 |
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