项目名称：燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目膜厚测量仪设备采购
项目编号：1289-264026ZB0137
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 SIC膜厚测量仪 1台 为实现半导体集成电路6或8吋硅基和碳化硅基底晶圆制造流程中的膜厚测量工艺
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-23 10:00
公示时间：2026-03-24 15:17 - 2026-03-27 23:59
中标结果公告时间：2026-03-30 15:59
中标人：上海精测半导体技术有限公司
制造商：上海精测半导体技术有限公司
制造商国家或地区：中国