华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号：0613-254022124038/01
招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2025-09-02 09:30
公示时间：2025-09-05 17:01 - 2025-09-08 23:59
中标结果公告时间：2025-09-17 16:01
中标人：Tokyo Electron Limited
制造商：Tokyo Electron Limited
制造商国家或地区：日本
声明：
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