8英寸MEMS晶圆生产线之减薄机（重新招标）中标结果公告(1)
项目名称：8英寸MEMS晶圆生产线之减薄机（重新招标）
项目编号：0709-244035614020
招标范围：设备名称：减薄机
设备数量：2台
设备用途：新增减薄机主要用于硅晶圆背面机械研磨，达到减少硅晶圆厚度的功能。
招标机构：中国仪器进出口集团有限公司
招标人：安徽华鑫微纳集成电路有限公司
开标时间：2024-05-31 09:30
公示时间： -
中标结果公告时间：2024-06-18 11:18
中标人：谦翔国际贸易有限公司
制造商：TOYKO SEIMITSU CO.,LTD
制造商国家或地区：日本
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