集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期中标结果公告(1)
项目名称：集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期
项目编号：0629-2440240301HT/01
招标范围：粘片机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2024-03-28 09:00
公示时间：2024-04-17 16:33 - 2024-04-22 23:59
中标结果公告时间：2024-04-24 09:22
中标人：巨沛(香港)有限公司
制造商：FASFORD TECHNOLOGY CO.,LTD
制造商国家或地区：日本
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