华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目编号：0705-234023603823
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2023-11-21 09:30
公示时间：2023-11-27 14:11 - 2023-11-30 23:59
中标结果公告时间：2023-12-01 19:04
中标人：First Exa Co.,Ltd.
制造商：First Exa Co.,Ltd.
制造商国家或地区：日本
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