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*. 项目名称：光芯片光学和高频电学封装
*.成交供应商名称：芯泓锐（浙江嘉兴）智能科技有限公司
*.成交供应商地址：浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路***号*号楼***-*室
*.成交金额(折合人民币)：******元
*. 付款方式：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，服务完成且验收合格后**个工作日之内支付合同金额**%。
*.主要成交标的：
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序号 |
服务名称 |
服务内容 |
服务期限 |
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封装服务 |
来料检验；焊接；平行封焊；贴片；打线；耦合固化；打包出货 |
合同签订后**日内 |
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封装耗材 |
气密封装管壳；射频***制版（**通道 ****）；倒装电阻定制；射频连接器；**** 水平** **** ** **(*****)；***&***;热敏；陶瓷片；胶水 |
合同签订后**日内 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
****年**月**日
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