项目名称：8吋多晶硅刻蚀设备采购项目
项目编号：0722-264YDZB13ZB2/01
招标范围：01包：采购全新8吋多晶刻蚀设备1套，用于8吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域硅衬，主要用于多晶硅硅栅（poly gate）、多晶硅回刻（poly etch back）、浅沟槽隔离（STI）和硅的金属钨化物（WSix）刻蚀工艺）。
招标机构：中国远东国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-08-24 09:30
公示时间：2026-08-27 13:53 - 2026-08-31 23:59
中标结果公告时间：2026-09-01 17:13
中标人：上海邦芯半导体科技有限公司
制造商：上海邦芯半导体科技有限公司
制造商国家或地区：中国