热解键合机评标结果公示公告(1)-必联网

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热解键合机评标结果公示公告(1)

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项目编号： 0618-264TC260709D
公告类型：评标公示
截止时间： 2026-07-08 23:59:00
招标机构：中招国际招标有限公司
招标地区：上海市

项目名称：热解键合机
招标项目编号：0618-264TC260709D
招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，热解键合机用于将已完成背面工艺的超薄晶圆从其临时载板上安全、无损地分离，监控和控制加热温度、分离平行度与速度等关键参数，帮助实现高良率的解键合工艺，保障扇出型封装等先进技术中薄晶圆的完整性与后续流程的可靠性。
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：2026-07-01 09:30
公示开始时间：2026-07-03 18:13
评标公示截止时间：2026-07-08 23:59
中标候选人名单：

候选人排名	投标商名称	制造商	制造商国别及地区
1	拓鼎电子科技有限公司	ERS Electronic GmbH	德国

声明：

友情提醒：为保证您能够顺利投标，请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求，具体要求及项目情况以招标代理机构或招标人的解释为准。

客服电话：400-0606-000

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