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贴膜机评标结果公示公告(1)

必联网 发布时间:2026-07-03 18:14
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  • 项目编号: 0618-264TC26070AH
  • 公告类型: 评标公示
  • 截止时间: 2026-07-08 23:59:00
  • 招标机构: 中招国际招标有限公司
  • 招标地区: 上海市
项目名称:贴膜机
招标项目编号:0618-264TC26070AH
招标范围:在半导体制造与先进封装生产线上,贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附,适配12英寸晶圆及芯片阵列,覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求,是先进封装产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。
招标机构:中招国际招标有限公司
招标人:上海芯源创新中心
开标时间:2026-07-01 09:30
公示开始时间:2026-07-03 18:14
评标公示截止时间:2026-07-08 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1允哲半导体科技(浙江)有限公司允哲半导体科技(浙江)有限公司中国

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