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*.项目名称：芯片封装及加工
*.成交供应商名称：无锡芸莅半导体科技有限公司
*.成交供应商地址： 江苏省无锡市滨湖区鸿桥路***号***-*
*.成交金额(人民币)：**.***万元
*.付款方式： 服务完成且验收合格后支付合同金额的***%。
*.主要成交标的：
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序号 |
服务内容 |
服务期限 |
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封装/或测试甲方提供的半导体晶圆( ***** ) /或集成电路 |
合同签订之日起 两年 |
华中科技大学集成电路学院
****年**月**日
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