8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第一包:8英寸硅片加工清洗系统重新招标澄清或变更公告(1)
招标项目编号:0682-174201702026
项目名称:8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第一包:8英寸硅片加工清洗系统
项目名称(英文):8 inch semiconductor silicon wafer and DW slice project equipment purchase the third batch of the first package: 8 inch silicon wafer processing and cleaning system
招标人:天津市环欧半导体材料技术有限公司
招标机构:天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标机构代码:0682
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
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