单元级高精度三维堆叠贴片机项目已具备招标条件。资金来源国拨资金，出资比例为100%。中科信工程咨询（北京）有限责任公司（招标代理机构）受中国电子科技集团公司第二十九研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

1. 招标范围

1.1 货物名称：单元级高精度三维堆叠贴片机

1.2 招标编号：0779-22400405A043

1.3 主要技术要求：主要用于微电子组装封装行业，可以实现将已预置金凸点的芯片和基板高精度倒装焊接在硅基板、陶瓷基板、有机基板上，设备需同时具备超声热压功能和倒装贴片功能，具备芯片翻转功能；设备能够根据加工程序完成芯片（基板）识别、芯片（基板）拾取、翻转、识别定位、倒装贴装、加热、加压、加超声等倒装全工艺流程包含的功能/工艺参数的自动闭环控制。

1.4 数量：1台。

1.5 交货期：合同签订后12个月内设备到货。

1.6 项目现场：中国电子科技集团公司第二十九研究所。

2. 对投标人的资格要求

2.1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

2.2 投标人应提供2018年至今正在承担或已完成的与本次所投产品制造商同型号产品供货业绩，合同内容应能体现标的物名称及型号、制造商名称、合同签订时间等主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

2.3 其他要求

（1）本次招标所投产品为国产品牌的，仅接受原厂商投标，不接受代理商投标。

（2）本次招标所投产品为进口品牌的，接受代理商投标。如代理商投标，则代理商须得到制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书。同一品牌产品仅能委托一个代理商投标。

2.4本次招标不接受联合体投标。

2.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

3. 招标文件获取

3.1凡有意参加投标者，请于2022年11月24日至2022年12月8日17时(北京时间)，登陆中招联合招标采购平台（网址：www.365trade.com.cn,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。

3.2 招标文件每套售价500元，售后不退。

4. 投标文件的递交

4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2022年12月22日9时30分，地点为成都市金牛区一品天下大街A区131号5幢格林•普兰特酒店会议室（蜀兴西街与一品天下大街交汇处, 电话028-87535888）。

4.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

5. 开标

开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。

6. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中国招标投标公共服务平台、中国国际招标网、中国电子科技集团有限公司电子采购平台和中招联合招标采购平台上发布。

7.联系方式

招标人名称：中国电子科技集团公司第二十九研究所

地址：四川省成都市金牛区营康西路496号

联系人：徐经理

电话：028-87551675

招标代理机构名称：中科信工程咨询（北京）有限责任公司

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼六层

联系人：王经理

电话：028-85756520

电子邮件：zhaobiaobu@zonkex.com