澄清或变更简要说明:标书购买时间延长至2020年2月4日
上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2020-01-27在中国国际招标网发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:中芯集成电路制造(绍兴)有限公司计划为中芯绍兴IGBT模组生产线项目购买一批工艺生产设备
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-204022150087/04
招标项目名称:中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十批设备——低压退火设备
项目实施地点:中国浙江省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 高束流离子注入机 | 2 | 实现阳离子注入晶圆内部,达到总剂量,厚度分布及均匀性指标 | / |
2 | 氧化刻蚀机 | 2 | 1、实现氧化刻蚀要求etch rate >1500A/min
2、主刻蚀比氧化层选择比大于150:1
3、Chamber 与chamber 差异小于5%。 | |
3 | 硼磷氧化扩散炉 | 2 | 实现硼磷氧化扩散,均匀性好 | |
4 | 低压退火设备 | 2 | 实现低压成膜,均匀性好 | |
5 | 氮化硅生长机 | 1 | 实现氮化硅生长,均匀性好 | |
6 | 非掺杂多晶硅生长机 | 1 | 实现非掺杂多晶硅生长,修复表面晶格损伤,均匀性好 | |
7 | 低压成膜氧化炉(TEOS) | 2 | 实现低压成膜,均匀性好 | |
8 | 干法去胶机 | 3 | 1.Strip Rate:56000+/-3000A/min
2.Strip Rate Uni : <8%
3.WPH>120P/H | |
9 | 金属膜厚测量仪 | 1 | 测量晶圆表面金属膜厚 | |
10 | 全自动减薄机 | 1 | 全自晶圆背面减薄 | |
11 | 全自动晶圆切割机 | 1 | 全自动晶圆切割 | |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)具有独立的法人资格,相应的经营范围。投标方应具有正规注册的办事处、维修站及零备件保税库。在中国境内应有专门负责的经验丰富的维修工程师和专门的技术应用支持工程师。 2)投标人提供的设备需要在业界有安装使用的经验 。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2020-01-20
招标文件领购结束时间:2020-02-04
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:上海市长寿路285号恒达大厦16楼上海机电设备招标有限公司
招标文件售价:¥500/$80
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2020-02-17 09:30
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达广场22楼
开标地点:上海市长寿路285号恒达广场22楼
6、投标人在投标前应在必联网(
http://www.ebnew.com)或机电产品招标投标电子交易平台(
http://www.chinabidding.com)完成注册及信息核验。
7、联系方式
招标人:中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
地址:中国浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
联系人:宫青芝
联系方式:+86-21-38125300-10291
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路285号
联系人:王鼎 应秋祺
联系方式:021-32557721
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):