项目名称:12吋晶圆制造基地项目
项目编号:0714-1640HFJH0001/162
招标范围:"无图形晶圆微粒缺陷检测机
(带背面检测功能)"
薄膜电阻值量测系统
招标机构:中国电子进出口有限公司
招标人:合肥晶合集成电路有限公司
开标时间:2018-12-14 10:00
公示时间:2018-12-14 19:09 - 2018-12-17 23:59
中标结果公告时间:2018-12-18 17:15
中标人:KLA-Tencor?Corporation
制造商:KLA-TENCOR CORPORATION
制造商国家或地区:美国
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