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高精度芯片焊接机项目中标结果公示
项目名称:高精度芯片焊接机
招标编号:****-************-*
招标范围:****-************-*高精度芯片焊接机*台
招标机构:中招国际招标有限公司
招标人:西安空间无线电技术研究所
开标时间****年*月**日上午*:**
公示时间****年*月**日上午*:**- ****年*月**日下午**:**
中标结果公告时间:****年*月**日上午*:**
中标人:正邦国际(香港)有限公司
制造商:******** ************
制造商国家或地区:美国
中标价格:**.***万美元
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