| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 牵引系统快速原型控制器（试制） | 2 | *二、技术和配置要求 （一）控制设备技术和配置要求（数量2套） 1.技术规格要求 1.1.处理器单元要求 参数 规格 处理器 Intel XEON E3-1275v6四核处理器，主频3.8GHz 存储器 1) 16 GB RAM 角度处理单元（APU） 1) 6个APU 2) 角度分辨率为0.011° 3) 速度范围±28610 rpm 4) 速度分辨率为0.109 rpm 接口 路由器 在路由器板上有4个连接器，可以连接I/O板卡机箱或者可以选择用作多处理器连接器） PCI Express/PCI 1) 4 PCIe x16 接口 2) 2 PCIe x4 接口 以太网接口 1) 以太网接口集成低延迟千兆以太网I / O接口 2) 一个端口可用 3) 可以增加端口 上位机接口 集成千兆以太网上位机接口 多处理器系统 可构建具有更多处理单元和/或处理器板的多处理器系统 物理特性 外形尺寸 1) 19英寸的插箱 2) 3高度单位（H） 冷却 1) 主动冷却 2) 工作温度0°C ... 40°C（32°F ... 104°F） 供电 100 ... 240 V AC，50/60 Hz， 1.2.机箱要求： 参数 规格 通用特性 1) 有19个插槽 2) 18个用于I / O板的插槽 3) 1个系统插槽为路由器板卡保留 4) 温控主动冷却 5) I / O板可进行软件配置 6) 使用弹出杆通过前翻板交换板 7) 状态LED和Kensington？安全插槽 供电 100 … 240 V AC，50 … 60 Hz，350 W 配件 路由器板卡 1) 放置在机箱内的系统插槽 2) 可以将I/O机箱板卡与处理器单元连接 GLC光纤线（10m） 1) 数量：2根 2) GLC 光纤线可实现多处理器之间互联 物理特性 环境温度 0°C ... 50°C（32°F ... 122°F） 工作湿度 5％... 95％（非冷凝环境） 1.3 PROFIBUS 通讯板卡技术要求 参数 规格 通用特性 1) 接口基于PCIe卡，软件可重新配置 2) 支持PROFIBUS总线主站点和从站点 3) 通过可选的总线周期时间进行循环数据交换 4) 最大波特率：12 Mbit / s 5) 可以安装在机箱内 1.4 FPGA板卡技术要求 参数 规格 通用特性 用户可编程的FPGA FPAG芯片 1) Xilinx？Kintex？-7 160T 2) 逻辑单元：162240（DSP片：600） 3) 分布式RAM：2188 kBits 4) Block RAM：11700 kBits I / O模块的连接器数量 5 时钟 125MHz 物理特性 电源 24V 1.5 FPGA板卡I/O模块1技术要求 参数 规格 通用特性 1个50针Sub-D连接器 数字I/O通道 1) 10个通道，可用作输入或输出 2) 输入通道最大输入电压：15 V，每个通道的阈值可在1 V至7.5 V之间调整 3) 输出通道采用推挽驱动程序，所有通道均可选择一个输出电压：3.3 V或5 V. 模拟输入通道 1) 5个通道 2) 分辨率14位 3) 采样率为4 MSPS SAR 4) 每个通道的输入电压范围可选：±5 V或±30 V 模拟输出通道 1) 5个通道 2) 分辨率：14位 3) 更新率：7.8 MSPS 4) 输出电压范围：±10 V. 物理特性 电源 24V 1.6 FPGA板卡I/O模块2技术要求 参数 规格 通用特性 1个50针Sub-D连接器 数字I/O通道 1) 32个通道，可用作输入或输出 2) 输入通道最大输入电压：15 V，每个通道的阈值可在1 V至7.5 V之间调整 3) 输出通道采用推挽驱动程序，所有通道均可选择一个输出电压：3.3 V或5 V. 4) 16通道扩展RS232 / RS485收发器，RS232最大 250 kBaud，RS485最大16 MBaud 可实现功能的最大配置 1) 32 路数字输入 2) 32路数字输出（推/拉或推或拉） 3) 16路数字输出（推/拉/三态） 4) 8路RS232 RX（24路数字I / O或8路RS232 TX通道空闲） 5) 8路RS232 TX（24路数字I / O或8路RS232接收通道空闲） 6) 8路RS485 RX（16个数字I / O通道空闲） 7) 8路RS485 TX（16个数字I / O通道空闲） 8) 8路RS485接收/发送（8路数字I / O通道空闲） 物理特性 电源 24V 2.配置要求 控制设备总计2套，每套的配置如下： 处理器单元 1套 19槽机箱（包括路由器板卡和2根10mGLC光纤线） 1套 PROFIBUS 通讯板卡 1套 FPGA板卡 2套 FPGA板卡I/O模块1 8套 FPGA板卡I/O模块2 2套 （二）、仿真管理系统 1.技术规格要求 硬件系统控制开发软件 用于硬件系统控制开发的软件包套装，为实验工具软件，其特性如下： 1) RCP、HIL和离线仿真ECU标定诊断的共同工具软件 2) 可创建界面及观测空间 3) 对所有数据源的同步测量 4) 集成工程和实验管理功能 5) 集成测量数据分析功能 6) 兼容若干ASAM标准 7) 支持客户定制化的扩展 8) 支持基于PC的离线仿真 9) 配有摄像头及视频控件 10) 支持对多处理器平台的访问 11) 可实现实时仿真系统与软件开发工具MATLAB/Simulink的连接 12) 可对Simulink库进行扩展，利用这些框图无需编写任何代码就能完成包括I/O接口及初始化过程的全部设置 13) 可实现了从Simulink模型到实时硬件代码的无缝自动下载 14) 可完成多处理器系统的系统设计、建立多处理器网络结构（包括处理器之间的通讯） 硬件接口配置软件 1. 在实时仿真模型中实现硬件的I/O配置 1) 外部设备拓扑结构（ECU引脚和负载引脚的属性） 2) 设备端口映射（ECU /负载引脚与I/O功能的信号端口之间的连接） 3) I/O功能（描述一组外部设备端口和一组模型端口之间的功能 4) 独立于硬件拓扑 5) 型号端口映射（功能端口和型号端口之间的连接） 6) 模型拓扑（用于应用程序的模型端口） 7) 硬件资源分配（将I/O功能映射到硬件资源） 8) 硬件拓扑（I/O功能使用的硬件资源） 2. 文档 1) 外部设备拓扑结构（ECU引脚/负载引脚的属性） 2) 模型拓扑（描述行为模型的接口） 3) 硬件拓扑结构（介绍模拟器硬件：主板，内部接线，内部负载，主板位置等） 4) 带有用于外部线束的引脚信息的Microsoft？Excel？文件 3. CAN和LIN信号可通过总线管理器或RTI CAN MultiMessage模块组进行配置 4. 可以实现多处理器系统的I/O配置 5. 以图形化的方式配置Profibus 通讯板卡，并实现其与Simulink 模型的交互 6. 可将实时仿真系统连接到以太网，并对以太网的接口进行配置 FPGA板卡接口模块 1. 可以对FPGA进行编程和集成，将FPGA模型和Simulink模型方便的连接 2. 基于模型的IO接口配置 3. 可实现Simulink环境的离线仿真 4. 支持不同FPGA平台 5. 可将FPGA模型与模拟和数字输入/输出信号相连接 6. 将FPGA模型和运行在处理器节点上的处理器模型连接，可用一定的方式实现总线通讯，方式包括：寄存器、寄存器组、缓存 7. 可以将FPGA模型部分触发的异步中断传输给处理器以实现异步任务调用 FPGA板卡交流电机库 1. 可提供FPGA基本模型库，含有FPGA 编程必需的常用功能模块，可以加速FPGA 模型的实现，其功能包括增强型 I/O、示波器、查找表以及均值计算器、正弦波生成器和波表编码器等 2. 可提供交流电机控制库，支持以高于 50 kHz 的采样率实现高性能电力驱动控制，允许在FPGA上执行自定义控制算法（或部分控制算法），FPGA 库组件（例如编码器接口和PWM）可以在具有不同的 I/O 模块的各种 FPGA 平台上自由组合，还能连接自定义设计组件 FPGA板卡电气元件库 3. 可提供FPGA基本模型库，含有FPGA 编程必需的常用功能模块，可以加速FPGA 模型的实现，其功能包括增强型 I/O、示波器、查找表以及均值计算器、正弦波生成器和波表编码器等 4. 可提供电气元件库，实现高动态和高精度的电气元件的仿真，具有非常高的过采样率，不需要PWM同步，可以模拟电流纹波（PWM效应），用户可以修改或者部分替代模型 2.配置要求 仿真管理系统总计2套，配置略有不同，第一套的配置如下： 硬件系统控制开发软件 1套 硬件接口配置软件 1套 FPGA板卡接口模块 1套 FPGA板卡交流电机库 1套 第二套的配置如下： 硬件系统控制开发软件 1套 硬件接口配置软件 1套 FPGA板卡接口模块 1套 FPGA板卡电气元件库 1套 | 项目预算：人民币95万 |
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