项目名称：8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第三批第一包:8英寸硅片加工清洗系统
项目编号：0682-174201702026
招标范围：计划采购8英寸硅片加工清洗系统1套，及设备的附属安装和调试。
招标机构：天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司
招标人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
开标时间：2017-12-11 09:30
公示时间：2017-12-12 16:48 - 2017-12-15 23:59
中标结果公告时间：2017-12-18 15:18
中标人：明德贸易株式会社
制造商：OKAMOTO MACHINE TOOL WORKS LTD./株式会社天谷制作所/株式会社 Semicon Created/JAPANCREATE CO.LTD.
制造商国家或地区：日本